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build 2020
高通和微軟在Microsoft Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)上攜手推動(dòng)終端側(cè)AI規(guī)模化擴(kuò)展
智能計(jì)算
高通
微軟
Microsoft Build
終端側(cè)AI
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2023-05-24
5G智聯(lián)世界，用芯構(gòu)造未來(lái)
手機(jī)與無(wú)線通信
CCIC 2020
新基建
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2020-09-26
納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2020，MEMS
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2020-09-24
堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，國(guó)民技術(shù)“通用+安全”產(chǎn)品全面亮相深圳國(guó)際電子展
嵌入式系統(tǒng)
ELEXCON 2020
國(guó)民技術(shù)
通用MCU
安全芯片
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2020-09-16
Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無(wú)線通信嚴(yán)苛要求的高性能DSP
RAN
CIOE 2020
DSP
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2020-09-08
被忽視了 vivo APEX 2020率先用上屏下攝像頭
手機(jī)與無(wú)線通信
vivo
APEX 2020
屏下攝像頭
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2020-08-29
助力科技創(chuàng)新，造物工場(chǎng)亮相CITE 2020
CITE 2020
IDM
|
2020-08-23
展望IDM新機(jī)遇，2020造物IDM技術(shù)論壇圓滿落幕
IDM
CITE 2020
ARM
|
2020-08-23
東芝2020財(cái)年第一季度營(yíng)收5998億日元 凈虧損113.5億日元
東芝
2020
|
2020-08-12
多重因素交織，從CITE 2020看中國(guó)集成電路如何“乘風(fēng)破浪”
預(yù)測(cè)
CITE 2020
新基建
IC
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2020-08-07
結(jié)合EnOcean的無(wú)電源能量收集技術(shù)，儒卓力將展示全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
NFC
LED
SNIEC
SIBT 2020
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2020-08-05
2020年中國(guó)5G基站將突破60萬(wàn)個(gè)
2020
5G
基站
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2020-08-04
特萊斯：十年專注制造，合作共創(chuàng)未來(lái)
CITE 2020
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2020-08-03
紫晶存儲(chǔ)：賦能中國(guó)存儲(chǔ)，紫晶存儲(chǔ)展現(xiàn)科技力量
CITE 2020
ZL
MHL
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2020-08-03
銳明：科技構(gòu)筑未來(lái)，交通行業(yè)領(lǐng)跑企業(yè)
CITE 2020
ADAS
BSD
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2020-08-03
都萬(wàn)：保有初心，腳踏實(shí)地
CITE 2020
DVR
EDR
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2020-08-03
重啟正當(dāng)時(shí) CITE 2020領(lǐng)航產(chǎn)業(yè)重振
CITE 2020
PKS
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2020-07-30
寶德：鯤鵬加持，乘風(fēng)而行勢(shì)不可擋
CITE 2020
服務(wù)器
PC
ARM
|
2020-07-28
第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)重磅重啟，看點(diǎn)大揭秘（上）
嵌入式系統(tǒng)
CITE 2020
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2020-07-09
SEMICON 2020順利開(kāi)幕 上海市副市長(zhǎng)吳清到場(chǎng)祝賀
嵌入式系統(tǒng)
SEMICON 2020
半導(dǎo)體
|
2020-06-29
Canalys：2020年全球PC出貨量將下降7％ 2022年恢復(fù)增長(zhǎng)
2020
PC
出貨量
|
2020-06-11
商用顯示的智慧核心，杰和科技3.5寸主板IBC-381
Embedded World 2020
ARM
|
2020-06-11
2020年研華RISC/ARM嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)在線論壇報(bào)名通道正式開(kāi)啟！
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
2020 研華嵌入式 ARM板卡
ARM系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)
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2020-06-04
微軟舉辦Build 2020：推出Azure超級(jí)計(jì)算機(jī)等系列新品
智能計(jì)算
微軟
Build 2020
Azure超級(jí)計(jì)算機(jī)
|
2020-05-22
2020年“北斗”導(dǎo)航系統(tǒng)全面建成
2020
“北斗”導(dǎo)航系統(tǒng)
衛(wèi)星導(dǎo)航
|
2020-05-21
微軟 Build 2020 大會(huì)轉(zhuǎn)戰(zhàn)線上：完全純粹的開(kāi)發(fā)者大會(huì)
微軟
Build 2020
|
2020-05-20
IFA 2020確認(rèn)新舉辦計(jì)劃 每日參展人數(shù)不超過(guò)1000人
IFA
2020
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2020-05-20
意法半導(dǎo)體公布監(jiān)事會(huì)關(guān)于2020年度股東大會(huì)新日期的決定和股息分配修訂決議
嵌入式系統(tǒng)
股東
2020 AGM
|
2020-04-24
UltraSoC和Agile Analog攜手共同檢測(cè)物理性網(wǎng)絡(luò)攻擊
EDA/PCB
Embedded World 2020
榮獲
|
2020-04-20
2020第一季度全球用戶在移動(dòng)游戲的支出超167億美元
2020
移動(dòng)游戲
支出
|
2020-04-08
用“芯”成就生態(tài)：國(guó)科微亮相華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2020
國(guó)科微
華為
2020
|
2020-03-30
UltraSoC的Bus Sentinel硬件網(wǎng)絡(luò)安全硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）榮獲安全技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)
EDA/PCB
Embedded World 2020
Embedded Computing
|
2020-03-11
宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）將于APEC 2020展覽會(huì)展示氮化鎵（GaN）技術(shù)推動(dòng)了多個(gè)行業(yè)的功率傳輸轉(zhuǎn)型
電源與新能源
APEC 2020
展覽會(huì)
|
2020-03-05
NVIDIA宣布GTC 2020改為網(wǎng)絡(luò)發(fā)布會(huì)
NVIDIA
網(wǎng)絡(luò)發(fā)布會(huì)
GTC 2020
|
2020-03-05
GD32 MCU榮獲Embedded Award 2020國(guó)際頂級(jí)大獎(jiǎng)!
嵌入式系統(tǒng)
Embedded World 2020
MCU
|
2020-03-03
羅德與施瓦茨公司將在NAB 2020上展示在研發(fā)及協(xié)作開(kāi)發(fā)方面長(zhǎng)期投入的成果
NAB 2020
展會(huì)
|
2020-02-29
助推行業(yè)智慧升級(jí) 杰和科技工控新品亮相德國(guó)嵌入式系統(tǒng)展
嵌入式
Embedded World 2020
|
2020-02-27
IDC：2020年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)十大預(yù)測(cè)
2020、云計(jì)算
|
2020-02-19
預(yù)見(jiàn)2020:翻過(guò)醫(yī)療AI的"3座大山"滾雪球式變現(xiàn)是關(guān)鍵
智能計(jì)算
醫(yī)療AI
2020
發(fā)展
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2020-02-17
科技抗“疫”，人工智能如何助力疫情防控？
醫(yī)療電子
人工智能
2020
疫情
醫(yī)療
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2020-02-17
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